摘要

        超高导热专用硅凝胶CX-3133AB重磅上市，实现粉体填充率提升50%、粘度降低60%，兼具超低出油与超低挥发特性。 已成功应用于13W/m·K导热凝胶及12W/m·K导热垫片，其中1.6T光模块应用表现卓越:以96-97%超高填充实现13W/m·K导热率，同时具备40g/min高流速、渗油<3mm、挥发份≤50ppm，完美解决高导热与高流速的行业难题。

项目背景

        数据中心向高速率、高密度的持续演进，正推动1.6T光模块加速成为市场主流。随之而来的是芯片功率密度的急剧攀升，使得高效散热成为亟待解决的核心挑战。为应对这一需求，辰矽科技应客户所需，推出了专为1.6T光模块芯片开发的新一代超高导热用的硅凝胶CX-3133AB。该产品可以实现高达96~97%粉体填充率，并兼具高流速、低渗油、低挥发与机械性强等卓越特性，有助于打造超高导热垫片和导热凝胶，能有效解决高功耗芯片的散热难题，为光模块的长期稳定运行提供坚实保障。CX-3133AB硅凝胶可以帮助客户成功开发出高导热高流速导热凝胶

• 导热系数:13W/m-K 固化
• 硬度:≤Shore 00 50
• 高挤出速率:≥40G/min (30CC，90Psi)
• 低 渗 油:导热硅凝胶单边出油小于3mm(125°C，366h)
• 低 挥 发:∑D3~20≤50PPM
• 高 可 靠:通过热老化、双85和冷热冲击

项目挑战

        在CX-3133AB的研发中，为突破1.6T光模块的散热极限，辰矽科技需协同解决以下几项关键技术冲突:

• 高导热与高流速难题

         高填充量通常会导致导热凝胶的流动性显著降低。例如，辰矽100粘度的硅凝胶CX-3131AB，在95~96%的粉体填充率下，其流速便难以达到30~40G/min的工艺要求。因此，开发新品CX-3133AB的核心挑战与突破，即在于攻克高填充与高流动性并存的技术难题。

• 高流速与出油率的矛盾

        高流速与低出油率之间存在固有的材料学矛盾:为实现高流速，需降低体系粘度，这往往要求较低的交联密度;然而，低交联密度会导致聚合物三维网络结构松散，削弱其对油分的束缚能力，从而加剧油分析出与迁移，表现为高出油率。

• 低挥发份控制难点

        1.6T光模块的散热设计面临一个两难困境:高填充率要求使用低粘度硅油，但其固有的大量小分子硅氧烷易挥发，并在光学表面冷凝后引发信号散射与性能衰退。为保障可靠性，行业设定了ZD3~D20≤50PPM的极限标准，这使得材料必须在实现高填充的同时，满足极低的挥发要求，技术挑战极为严峻。

解决方案

• 高填充实现

        通过基础材料与配方体系创新，CX-3133AB在氮化铝/金刚石复合填料体系中，将粉体填充率提升50%,较CX-3131AB实现显著突破，导热系数稳定达到13W/m.K。

• 高流速表现

        在维持高填充基础上，体系粘度降低60%，挤出流速达40g/min，兼具优异施工性与填充效率，有效平衡高导热与易加工需求。

• 低渗油控制

        基于可控交联技术精准调节网络密度，在125°C/366h老化后渗油扩散直径<3mm, 同时保持材料柔韧，保障长期界面稳定性。

• 低挥发保障

        采用高纯度低挥发性原料，配合交联优化设计，确保VOC含量<50ppm，高温下挥发物持续受控，满足光模块长效可靠运行要求。

辰矽产品推荐:CX-3133AB 超高导热硅凝胶

1、产品概述

        本品系为高导热需求设计的加成型液体硅凝胶，具有极低粘度、优异润湿性、可加热加速硫化特性。与粉体极佳的相容性，可实现极高粉体填充率，同时保持极低体系粘度。固化后，具备良好机械强度，极低析油率，极高可靠性。

2、产品优势

•  超高填充率

        粉体填充率提升50%，导热性能倍增;

• 显著降粘效果

        粘度降低60%，挤出流速高，施工便捷;

• 低挥发低出油

        渗油≤3mm (125°C,366h)

        ∑D3~20≤50PPM

• 长期可靠性

        通过热老化、双85及冷热冲击测试;

• 出色机械强度

        固化后保持良好机械强度，适用于导热凝胶与导热垫片。

典型应用

        广泛用于高功率散热场景，如:

• 高瓦数导热垫片
• 高导热凝胶
• 导热灌封胶

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